bonding pad

bonding pad
结合片
一种为引线连接而在晶片表面设置的金属区。

- 英语>简体中文, 计算机词典

bonding pad
焊接区，（集成电路的）焊接点，（印制电路板上的）焊盘

- 英语>简体中文, 英汉计算机词汇

bonding pad
键合区

- 英语>简体中文, 计算机电子速查小字典

bonding pad
焊接区；［结合片］
A metallic area on the surface of a chip for a wire connection.
一种为引线连接而在芯片表面设置的金属区。

- 英语>简体中文, 计算机英汉双解词典

bonding pad
n. 焊盘，焊片

- 英语>简体中文, 英汉机械大词典

bonding pad
结合区[片]

- 英语>简体中文, 简明英汉词典

bonding pad
合接墊

- 英语>繁体中文(台湾), 电机工程名词

bonding pad
銲墊

- 英语>繁体中文(台湾), 电子工程名词

bonding pad
銲墊

- 英语>繁体中文(台湾), 电子计算机名词

bonding pad
接合墊

- 英语>繁体中文(台湾), 海洋科学名词

bonding pad
接合墊

- 英语>繁体中文(台湾), 机械工程名词

bonding pad
結著片

- 英语>繁体中文(台湾), 生产自动化名词

bonding pad
接合墊

- 英语>繁体中文(台湾), 仪器设备名词

bonding pad
接合墊

- 英语>繁体中文(台湾), 造船工程名词